Rumor: Especificaciones de las proximas consolas de Nintendo

Enviado Mar, 21/01/2014 - 23:45 por anyelus

La web NintendoNews.com , ha anunciado las características técnicas del hardware de nueva generación para las próximas consolas de Nintendo, está información proviene de una de sus fuentes de máxima confianza que en cierta forma no deja de ser un rumor y como tal tenemos que tomarlo.

Estas consolas llamadas Fusion DS y Fusion Terminal, nombre que proviene de un dominio registrado por Nintendo hace 11 años para el evento Nintendo Fushion Tour. La consola portátil Fusion DS contaría con doble pantalla, un procesador de 64 Bits y una gráfica basada en la Adreno 420, además también sería compatible con los juegos de 3DS. La consola de sobremesa destacaría por contar con dos procesadores IBM, una gráfica AMD, además de ser completamente compatible con hasta cuatro Wii U Gamepad, con juegos Wii U y Nintendo 3DS.

 

Fusion DS

  • CPU: ARMv8-A Cortex-A53
  • GPU: Custom Adreno 420-based AMD GPU
  • COM MEMORY: 3 GB LPDDR3 (2 GB Games, 1 GB OS)
  • 2 130 mm DVGA (960 x 640) Capacitive Touchscreen
  • Slide Out Design with Custom Swivel Tilt Hinge
  • Upper Screen made of Gorilla Glass, Comes with Magnetic Cover
  • Low End Vibration for Gameplay and App Alerts
  • 2 Motorized Circle Pads for Haptic Feedback
  • Thumbprint Security Scanner with Pulse Sensing Feedback
  • 2 1mp Stereoptic Cameras
  • Multi-Array Microphone
  • A, B, X, Y, D-Pad, L, R, 1, 2 Buttons
  • 3 Axis Tuning Fork Gyroscope, 3 Axis Accelerometer, Magnetometer
  • NFC Reader
  • 3G Chip with GPS Location
  • Bluetooth v4.0 BLE Command Node used to Interface with Bluetooth Devices such as Cell Phones, Tablets
  • 16 Gigabytes of Internal Flash Storage (Possible Future Unit With 32 Gigabytes)
  • Nintendo 3DS Cart Slot
  • SDHC “Holographic Enhanced” Card Slot up to 128 Gigabyte Limit
  • Mini USB I/O
  • 3300 mAh Li-Ion battery

 

Fusion Terminal

  • GPGPU: Custom Radeon HD RX 200 GPU CODENAME LADY (2816 shaders @ 960 MHz, 4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)
  • CPU: IBM 64-Bit Custom POWER 8-Based IBM 8-Core Processor CODENAME JUMPMAN (2.2 GHz, Shared 6 MB L4 cache)
  • Co-CPU: IBM PowerPC 750-based 1.24 GHz Tri-Core Co-Processor CODENAME HAMMER
  • MEMORY: 4 Gigabytes of Unified DDR4 SDRAM CODENAMED KONG, 2 GB DDR3 RAM @ 1600 MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL
  • 802.11 b/g/n Wireless
  • Bluetooth v4.0 BLE
  • 2 USB 3.0
  • 1 Coaxial Cable Input
  • 1 CableCARD Slot
  • 4 Custom Stream-Interface Nodes up to 4 Wii U GamePads
  • Versions with Disk Drive play Wii U Optical Disk (4 Layers Maximum), FUSION Holographic Versatile Disc (HVD) and Nintendo 3DS Card Slot
  • 1 HDMI 2.0 1080p/4K Port
  • Dolby TrueHD 5.1 or 7.1 Surround Sound
  • Inductive Charging Surface for up to 4 FUSION DS or IC-Wii Remote Plus Controllers
  • Two versions: Disk Slot Version with 60 Gigs of Internal Flash Storage and Diskless Version with 300 Gigs of internal Flash Storage
Mié, 22/01/2014 - 11:26
#2
Link_DS
Imagen de Link_DS
Esto huele a Fake!!! Es

Esto huele a Fake!!! Es imposible que ya se sepa estas caracteristicas cuando aún  quedan tres años minimo para ver la consola. Si fuese cierto la Fusion DS sería seguramente una consola portatil por la que muchos aqui soñariamos.

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Dom, 26/01/2014 - 22:13
#3
anyelus
Imagen de anyelus
CPU Fusion DS

Estas características técnicas parecen ideadas por expertos en tecnología para acercarse a lo que podrían ser las sucesoras de la actual Wii U y 3DS, aún así posiblemente tengan un hardware bastante parecido a lo que veremos en una futura generación de Nintendo.

A pesar de todo me gustaría comentar algunos detalles del supuesto procesador aqui comentado para la sucesora de Nintendo 3DS. Para el que no sepa de hardware en CPU móviles, el ARMv8-A Cortex-A53 es la última generación de ARM destinada a dispositivos donde se prioriza el consumo y la compatibilidad con los 64bits.

Este Cortex A53 vendría a sustituir el Cortex A7 que podemos encontrar en dispositivos como el Samsung Galaxy S3 o incluso PlayStation Vita, la principal diferencia es un 25% menos de consumo dando el mismo rendimiento, una menor temperatura al estar fabricado en 20nm frente a los 32nm que tiene el Exynos 4412 del Galaxy S3. Y Como ya he comentado la otra mejora es que tiene compatibilidad con 32-64bits.

Si tenéis cualquier duda sobre este procesador solo tenéis que hacerla en este post y os la respondo dentro de mis conocimientos.

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